Projekt: Progresívne technológie - nanášanie povlakom - PVD
Skryť detaily | Obľúbený- Kvalita:86,7 %
- Typ:Projekt
- Univerzita:Technická univerzita v Košiciach
- Fakulta:Strojnícka fakulta
- Kategória:Technika
- Podkategória:Technológia
- Predmet:Progresívne technológie
- Študijný program:Priemyselné inžinierstvo
- Autor:draco91
- Ročník:3. ročník
- Rozsah A4:11 strán
- Zobrazené:1 493 x
- Stiahnuté:20 x
- Veľkosť:1,3 MB
- Formát a prípona:MS Office Word (.docx)
- Jazyk:slovenský
- ID projektu:38955
- Posledna úprava:05.12.2011
Úvod:
Depozícia tenkých vrstiev metódami PVD Základom procesov prípravy tenkých vrstiev je depozícia ( nanesenie ) látky z plynného stavu ( VD – Vapour Deposition ) na substrát. Spoločným znakom týchto metód je depozícia pri zníženom tlaku, čo uľahčuje prenos častíc nanášanej látky na základný materiál. K priemyselnej aplikácií tenkých oteruvzdorných vrstiev sa pristúpilo koncom 60. rokov dvadsiateho storočia.
Prvým využitím bola aplikácia TiC vrstvy metódou CVD na rezné platničky zo spekaných karbidov. Keďže v 70. rokoch došlo k rozšíreniu používania nástrojov z rýchlorezných ocelí, ktorých popúšťacia teplota je na hranici 560°C, stali sa metódy CVD pre vysokú teplotu povlakovacích procesov nevhodné. Pre zvýšenia trvanlivosti nástrojov z rýchlorezných ocelí boli vyvinuté technológie PVD, ktoré túto podmienku ( hranica 560°C ) spĺňali.
Široké uplatnenie tenkých vrstiev vytvorených metódami PVD a CVD je predovšetkým v oblasti obrábacích a tvárniacich nástrojov a tiež veľmi namáhaných strojných súčasti. Práve tieto metódy posúvajú hranicu obrábatateľnosti ťažkoobrábateľných materiálov smerom k ideálnemu reznému materiálu ( Obr. 1 ).
Jedna z možností vytvárania tenkých vrstiev ma základ vo fyzikálnych princípoch odparovania, alebo naprašovania materiálu na povrch substrátu, čo predstavujú metódy PVD. Druhý spôsob, označovaný ako metódy CVD, spočíva v tvorbe vrstiev vplyvom chemických reakcií reaktívnych plynov. ...
Depozícia tenkých vrstiev metódami PVD Základom procesov prípravy tenkých vrstiev je depozícia ( nanesenie ) látky z plynného stavu ( VD – Vapour Deposition ) na substrát. Spoločným znakom týchto metód je depozícia pri zníženom tlaku, čo uľahčuje prenos častíc nanášanej látky na základný materiál. K priemyselnej aplikácií tenkých oteruvzdorných vrstiev sa pristúpilo koncom 60. rokov dvadsiateho storočia.
Prvým využitím bola aplikácia TiC vrstvy metódou CVD na rezné platničky zo spekaných karbidov. Keďže v 70. rokoch došlo k rozšíreniu používania nástrojov z rýchlorezných ocelí, ktorých popúšťacia teplota je na hranici 560°C, stali sa metódy CVD pre vysokú teplotu povlakovacích procesov nevhodné. Pre zvýšenia trvanlivosti nástrojov z rýchlorezných ocelí boli vyvinuté technológie PVD, ktoré túto podmienku ( hranica 560°C ) spĺňali.
Široké uplatnenie tenkých vrstiev vytvorených metódami PVD a CVD je predovšetkým v oblasti obrábacích a tvárniacich nástrojov a tiež veľmi namáhaných strojných súčasti. Práve tieto metódy posúvajú hranicu obrábatateľnosti ťažkoobrábateľných materiálov smerom k ideálnemu reznému materiálu ( Obr. 1 ).
Jedna z možností vytvárania tenkých vrstiev ma základ vo fyzikálnych princípoch odparovania, alebo naprašovania materiálu na povrch substrátu, čo predstavujú metódy PVD. Druhý spôsob, označovaný ako metódy CVD, spočíva v tvorbe vrstiev vplyvom chemických reakcií reaktívnych plynov. ...